貼片機吸收一次位移、一次定位、一次放置等功能，在不影響元器件和印刷電路板的情況下，根據(jù)組裝工藝的要求，將SMC/SMD元件快速準(zhǔn)確地安裝到PCB指定的襯墊方向上。基本工藝如下。

1.待安裝的PCB進(jìn)入傳輸軌道，軌跡入口處的傳感器發(fā)現(xiàn)PCB、系統(tǒng)告訴傳送帶電機工作，并將PCB發(fā)送到下一個方向。

2.PCB進(jìn)入工作區(qū)域的起點，傳輸設(shè)備將PCB發(fā)送到貼片方位角，在安裝位置傳感器即將到位時觸發(fā)傳感器，系統(tǒng)控制相應(yīng)的組織使PCB停留在預(yù)定的安裝方位角上。機械定位設(shè)備操作，PCB固定在預(yù)定位置。夾緊設(shè)備工作，夾緊和固定PCB，防止PCB移動。

3.PCB定位設(shè)備工作，確定PCB方位角在預(yù)定方位，否則修改PCB方位坐標(biāo)參考系統(tǒng)坐標(biāo)系。

4.根據(jù)程序設(shè)置，檢查處理光學(xué)鑒別標(biāo)記點(Mank)以確定PCB方位角。

5.按照程序方向運輸或準(zhǔn)備包裝在特殊給料機中的組件至預(yù)定方向。

6.貼片頭的吸入噴嘴移動到拾取元件的位置，打開真空，吸入噴嘴下降吸力元件。

7.真空壓力傳感器或光電傳感器用于檢測元件是否被吸收。

8.通過照相機或光電傳感器檢測元件的高度(垂直方向)。

9。通過攝像機或光電傳感器檢測元件的旋轉(zhuǎn)角(水平方向)，識別元件的特征，讀取元件庫中各元件的預(yù)設(shè)特征值，并將實際值與檢測值進(jìn)行比較，判斷元件的特性。當(dāng)特征值不匹配時，從零開始判斷拾取元件的故障。如果一致，則計算單元的當(dāng)前中心方位角和旋轉(zhuǎn)角。

10.把錯誤的部件扔進(jìn)廢物收集箱。

11.根據(jù)程序設(shè)置，貼片頭的旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件的角度；安裝頭的移動或PCB的移動使XY的方向坐標(biāo)調(diào)整到程序所設(shè)定的方向，使元件的中心與安裝位置一致。

12.吸管下降到預(yù)定高度，真空關(guān)閉，部件脫落，安裝完成。

13.從五個步驟開始循環(huán)，直到安裝完成。

14.將貼片部分移動到卸載位置，將所安裝的PCB傳送到卸載軌道，觸發(fā)卸載軌跡開始處的傳感器，控制系統(tǒng)告訴傳送帶電機工作，并將PCB發(fā)送到下一個方向，直到PCB被送出機器。