在SMT生產(chǎn)線中，SMT貼片機配置在點膠機或錫膏印刷機之后，通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。為了能夠更好的投入工作，在SMT貼片機投入工作之前應(yīng)該對貼片機的主要指標性能狀態(tài)進行檢測。

一、SMT貼片機總體設(shè)備狀態(tài)檢查：

1.可貼裝原件的種類、規(guī)格、貼片方向、基板尺寸、貼片范圍符合說明書標準。

2.貼片速度：測試CPH貼裝率不小于標稱的IPC9850速度的60%，或SPC速度不大于標稱速度的2倍。

3.飛片率：不大于千分之三。

4.檢查并確保導軌、貼裝頭移動范圍內(nèi)、自動更換吸嘴庫周圍、托盤架上沒有任何障礙物。

二、SMT貼片機操作系統(tǒng)檢查：

1.輸入輸出系統(tǒng)工作正常。

2.計算機系統(tǒng)工作正常。

3.各種指示燈、按鍵、操作手柄外觀完整，操作、顯示正常。

三、SMT貼片機機械部分檢查：

1.各傳送皮帶、鏈條、連接銷桿完整，無老化損壞現(xiàn)象。

2.各傳動導軌、絲杠運轉(zhuǎn)平穩(wěn)協(xié)調(diào)，無異常雜音，無漏油現(xiàn)象。

四、SMT貼片機控制部分檢查

1.smt貼片機頭真空度不小于500mmHg。

2.壓縮空氣的干燥過濾裝置齊全完好。

3.驅(qū)動氣缸、電磁閥以及配管、連接頭無異物堵塞、無松動漏氣。驅(qū)動氣缸及電磁閥工作正常，無雜音。

4.貼裝精度即元件中心與對應(yīng)焊盤中心線的更大偏移量，不超過元件焊腳寬度的1/3（目測），或異常偏移發(fā)生率不大于千分之三。

SMT貼片機的儀器、儀表外觀完好，指示準確，讀數(shù)醒目，在合格使用期限內(nèi)，設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng)，保持清潔，無油污，無銹蝕，周圍附具備件等排列有序，設(shè)備潤滑良好。

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